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岗位职责： （1）对接公司内部产品开发需求，负责SiPM/SPAD读出ASIC的模/数混合集成电路的设计； （2）负责芯片架构及模块电路设计、仿真、及版图绘制； （3）撰写相关设计文档，协助测试工程师进行芯片验证的硬件与程序设计，并检查分析测试结果。 任职要求： （1）集成电路、微电子、半导体器件或电子工程等相关专业，硕士及以上学历； （2）具有扎实的数字、模拟电路设计基础，熟练运用Virtuoso、Calibre等主流EDA设计工具。 （3）至少熟悉以下一项设计：Bandgap、LDO、ADC/DAC、PLL和低噪声OPA/PGA等； （4）有SiPM或SPAD读出ASIC设计，或模/数混合芯片设计经验者优先考虑； （5）自驱力强，独立思考和解决问题能力强，具有团队合作意识和良好的沟通表达能力。
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