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1.学历要求：本科及以上学历；2.专业要求：光电工程、微电子、材料、机械制造、半导体工艺等相关专业；3.技能要求：了解半导体器件、光电器件封装基本工艺流程，熟悉制造业量产工艺管控逻辑，有光电、半导体行业实习经验者优先；熟悉办公软件及基础绘图工具，具备规范编写工艺文件的能力；具备良好的数据分析能力、问题排查能力，能快速定位生产工艺问题并提出优化方案；4.素质要求：吃苦耐劳、执行力强，具备良好的现场沟通协调能力与团队协作意识。1.负责半导体激光器泵浦源量产工艺的导入、落地、优化与迭代，覆盖金丝键合、焊接、光纤耦合、气密封装、老化测试等全工艺流程；2.排查并解决生产过程中的工艺异常问题，如焊料空洞、键合不良、封装偏移、产品良率偏低等问题，持续优化工艺参数，提升生产良率与生产效率，降低生产成本；3.跟进新工艺、新材料、新设备的测试与落地验证，配合研发部门完成新品工艺转化，实现研发样品到量产产品的平稳过渡；4.编制、更新生产SOP作业指导书、工艺规范、制程管控标准等工艺文件，规范生产操作流程，保障量产标准化、规范化；5.监控关键工艺参数，通过数据分析优化制程能力，配合质量部门完成工艺质量改进与问题闭环。
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